东芝作为目前日本最大的半导体制造商,应该是现在科技树点得比较多的一间企业了,业务领域广泛,现在已经从当时的家电巨头转型成IT行业先锋。
而旗下经营存储系列产品的“东芝存储”,又以其存储颗粒最为出名,你能在很多中高端SSD中看见它的身影。
翻回群联之前公布的E12主控资料,发现该PS5012-E12C主控的官方理论读写数据与RC500的比较相似。
联想到群联一直与东芝有良好的合作关系,这款RC500固态的结构很可能是群联代工主控加上东芝原厂颗粒的设计,而主控原型就是这款E12C。
RC500本体并没有附带散热片,因为从资料上来看,SSD的读写速度不算特别快,所以可以推敲RC500的发热量应该在可控范围内,不会出现过热掉速情况。
固态的闪存颗粒全部分布在正面,后面是没有东西的,连预留给颗粒的空焊位都没有,也就难怪这次只有最大500GB的版本了。
缓存颗粒出自海力士,在很多SSD中都能看到它的踪影,型号为H5AN4G6NBJR-UHC,单颗256M。
主控为东芝的TC58NC1202GST,由于未公开详细规格,所以这里就无法给大家做科普了,不过在主控旁边能看到一块非常细小,印着群联LOGO的小芯片,PS6102-22,是属于群联旗下的一款电源控制芯片。
可以看到元器件之间缝隙中有胶的痕迹,邯郸市马头玻璃钢厂,因为该芯片在工作时发热较大,点胶能有效防止过热脱焊的现象。
闪存颗粒的外观就是标准的东芝颗粒样子了,底部印有编号TH58LJT0T24BS8C,通过科学上网依然无法获得该型号闪存颗粒的资料。
但我们现在可以找到前一部分编号与之一样的东芝颗粒TH58LJT0T24BADE,在东芝XG6上使用过,为96层堆叠BiCS闪存颗粒。

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