百大专升本

　　12月5日消息，半导体板块午后继续走强，截至发稿，晶方科技拉升封板，北京君正、宝鸡鹏远有色金属有限公司。兆易创新、北方华创等涨逾5%。

　　东北证券认为，从目前我国半导体制造各个环节的可替代性来看，芯片设计目前已经可以独立，甚至在某些领域占据优势；圆晶代工方面，中芯国际14 nm FinFET量产，成功进入先进制程的第二梯队，直逼龙头的TSMC、三星、Intel；封测代工方面，长电现有技术不输龙头的台系封测厂。以上的设计和制造代工环节，我国已完全具备国产替代的能力。在设计和制造外，各个环节上游的材料和核心设备，属于我国半导体制造的盲区。高分子聚合物复合材料，长期被日本厂商占据，需要常年的追赶，大量的资金投入以及几代的人才培养，短期内不可能实现国产替代。