不得不说，世界上很多先进的科学技术，都是来自于一些顶尖学府的研究和实验室，可以说，产学研方式在科技领域正发挥着越来越重要的作用，大学作为重要的参与者，与科研机构和企业共同组成了科技研发的中坚力量，而最近清华大学的表现就比较抢眼。

　　昨天，在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片被发布，而这款产品的厚度只有头发丝的三分之一到二分之一，这个项目的研发团队负责人，是来自清华大学的教授冯雪。

　　而清华在芯片领域的努力还不止于此，未来将会是物联网发展的高速时期，越来越多的物联网芯片将会陆续面世，而用于研发物联网芯片的RISC-V开源架构，被越来越多的科研院所及企业所看重，包括英特尔、高通、三星等都曾在RISC-V开源架构上投入重金。

　　RISC-V开源架构起源于美国加州大学伯克利分校，而清华大学已经与伯克利分校，就RISC-V开源架构，成立了国际开源实验室，势必将会在RISC-V架构上取得新的突破。

　　其实除了清华大学，我们还有不少顶尖学府，都在芯片领域做出过突出的贡献，例如复旦大学，其“微电子学与固体电子学”是国家重点学科，电子科学与技术是国家一级重点学科，我国集成电路领域唯一的“专用集成电路与系统国家重点实验室”就在复旦大学。

　　此外，像北京大学、电子科技大学、西安电子科技大学等都是在芯片研发上，具备绝对实力的一等一的高等学府，为我国在芯片领域立下了汗马功劳。

　　如果我们将时间倒退10到20年，或许那个时候比较热门的专业是计算机专业，这个专业造就了大量的程序员，这些人的精英部分，有很多活跃在应用软件和游戏的开发领域，然而现在，可以预计，电子科学及集成电路等相关学科，将会成为科技领域的热门选择。

　　总之，未来在科技领域，将会有越来越多的硬件研发人来和系统软件级研发人才，产学研的道路将会越走越宽，我国在此领域的人才梯队建设和高端人才储备也将越来越好，越来越多。返回搜狐，查看更多