《科创板日报》12月20日讯，光隆科技科创板IPO申请日前获受理。
招股书显示，公司主营业务为光通信器件产品研发、生产和销售。报告期内，公司主要产品包括光芯片系列、无源光器件以及子系统产品等多种类光通信器件。
产品可应用于5G网络、光纤到户、数据中心、网络安全、工业应用、激光传感等领域，客户包括中际旭创、光迅科技、四川九洲、海信宽带、新易盛、华工正源等多家光器件及光模块龙头企业，以及华为、中兴、烽火等大型通信系统设备厂商。
公司目前已建成DFB激光器芯片产品的全制程产线，具备4KK/月的DFB激光器芯片的供货能力；对于TO-CAN产品，公司已具备成熟量产技术能力，实现发射 接收TO-CAN月产2.5KK对的交付能力；光隔离器领域，公司已成为中际旭创，新易盛，光迅科技等国内一线光模块厂商的核心供应商。
本次IPO，光隆科技拟募集资金7.5亿元，用于光芯片半导体全制程工艺产线建设项目、子系统与光学器件生产建设项目、补充流动资金。
公司研发人员97人，占比12.33%——而科创板科创属性评级指引的常规指标中，要求研发人员占比不低于10%。
另外，达晨创鸿、广投国富、兴睿和盛以及覃英还与公司及其实控人彭晖签订了《股份发行及认购协议之补充协议》，其中包含约定上市要求和股份回购、优先认购权及反稀释约定、清算补偿等“对赌协议”特殊安排条款。
但招股书中指出，上述条款已在发行人光隆科技作为回购方的部分做出终止，不过对赌当事人仍包括实控人彭晖。若公司此次科创板IPO失败，则达晨创鸿主张彭晖部分或全部回购达晨创鸿所持光隆科技股份的权利自动恢复效力。此外，公司与广投国富、兴睿和盛签订的对赌协议也作出类似安排。（详见《科创板日报》报道：光隆科技携附恢复条件对赌冲刺科创板！光芯片贡献营收不到两年，下游厂商追兵已至……）
（责任编辑：蔡情）
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