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广立微过会:今年IPO过关第402家 中金公司过24单

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-12-27 11:37:01    来源:中国经济网
导读

中国经济网北京12月27日讯 深交所创业板上市委员会2021年第73次审议会议于12月24日召开,审议结果显示,杭州广立微电子股份有限

中国经济网北京12月27日讯 深交所创业板上市委员会2021年第73次审议会议于12月24日召开,审议结果显示,杭州广立微电子股份有限公司(简称"广立微")首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第402家企业。

广立微本次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司,保荐代表人为黄衡、程超。这是中金公司今年保荐成功的第24单IPO项目。此前,1月7日,中金公司保荐的中国铁建重工集团股份有限公司和中粮工程科技股份有限公司过会;2月2日,中金公司保荐的新疆大全新能源股份有限公司过会;3月11日,中金公司保荐的东方航空物流股份有限公司过会;3月25日,中金公司保荐的诺思格(北京)医药科技股份有限公司过会;4月2日,中金公司保荐的日禾戎美股份有限公司过会;5月12日,中金公司保荐的株洲中车时代电气股份有限公司过会;6月24日,中金公司保荐的华厦眼科医院集团股份有限公司过会;6月28日,中金公司和高盛高华证券保荐的百济神州有限公司过会;7月5日,中金公司保荐的上海安路信息科技股份有限公司过会;7月8日,中金公司保荐的中铁特货物流股份有限公司过会;7月15日,中金公司保荐的成都趣睡科技股份有限公司过会;7月22日,中金公司和中信建投保荐的中国电信股份有限公司过会;8月6日,中金公司保荐的亚信安全科技股份有限公司过会;9月1日,中金公司保荐的万凯新材料股份有限公司过会;9月2日,中金公司保荐的北京理工导航控制科技股份有限公司过会;10月20日,中金公司和民生证券保荐的广东希荻微电子股份有限公司过会;10月29日,中金公司保荐的深圳市一博科技股份有限公司和湖北中一科技股份有限公司过会;11月4日,中金公司保荐的苏州东微半导体股份有限公司过会,中金公司和中信证券保荐的中国移动有限公司过会;11月12日,中金公司保荐的上海仁度生物科技股份有限公司过会;11月19日,中金公司保荐的浙江禾川科技股份有限公司过会;12月2日,中金公司保荐的广东安达智能装备股份有限公司过会;12月13日,中金公司保荐的阿特斯阳光电力集团股份有限公司过会。此外,9月3日,中金公司保荐的浙江天地环保科技股份有限公司被否;9月22日,中金公司保荐的上海吉凯基因医学科技股份有限公司被否。(2家券商联合保荐每家券商按0.5计算)

广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。

截至招股说明书签署日,广立微投资直接持有公司33,242,812股股份,占股本总额的22.16%,为公司的控股股东。郑勇军直接持有公司12,042,432股股份,占股本总额的8.03%,通过持有广立微投资99.99%股权间接控制公司22.16%股份对应的表决权,通过持有广立共创31.30%出资并担任普通合伙人、执行事务合伙人间接控制公司15.83%股份对应的表决权,通过持有广立共进1.00%出资并担任普通合伙人、执行事务合伙人间接控制公司4.59%股份对应的表决权。通过上述安排,郑勇军合计控制公司50.61%股份对应的表决权,为公司的实际控制人。郑勇军为中国国籍,拥有美国永久居留权。

广立微本次拟在深交所创业板上市。计划公开发行股票数量不超过5000万股,公司本次公开发行股票数量占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股份。广立微拟募集资金9.56亿元,用于集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目、集成电路EDA产业化基地项目、补充流动资金。

上市委会议提出问询的主要问题

1.根据招股说明书披露,发行人是国内极少数能够在单一应用领域提供全流程覆盖的产品及服务的企业。请发行人:(1)说明上述结论的依据;(2)结合EDA的市场格局、国内同行业可比公司情况、自身竞争优劣势,说明未来业务发展的成长性,以及市场竞争风险的披露是否充分。请保荐人发表明确意见。

2.根据申报材料,发行人营业收入呈现出一定的季节性特征。请发行人结合报告期各期第四季度确认收入的软件技术开发项目的合同签订时间、开工时间、完工时间、验收时间、客户投入使用时间等情况,说明软件技术开发收入季节性变化的合理性。请保荐人发表明确意见。

3.发行人的软件技术开发项目分为测试芯片版图设计研发阶段、测试芯片版图拼接阶段和数据分析与反馈阶段,发行人将测试芯片版图设计研发阶段发生的全部费用、数据分析与反馈阶段发生的50%费用作为研发费用计入当期损益。报告期内,发行人软件技术开发项目的毛利率远高于同行业可比公司。请发行人说明上述会计处理的合理性,以及对毛利率的影响情况。请保荐人发表明确意见。

需进一步落实事项

发行人将测试芯片版图设计研发阶段发生的全部费用、数据分析与反馈阶段发生的50%费用作为研发费用计入当期损益。请发行人进一步说明上述会计处理的合理性,并在招股说明书中补充披露若上述费用全部计入营业成本对报告期毛利率的影响。请保荐人、申报会计师发表明确意见。

今年IPO过会企业一览:


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(文/小编)
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