今早，方邦股份开盘走低。截至发稿，报69.29元/股，下跌1.65%。公司股价已低迷多时，就在本周一，刚刚创下上市以来新低68.01元。
消息面上，2月16日晚，科创板首份2021年年报出炉：方邦股份实现营收2.86亿元，同比下降0.76%；归母净利润0.38亿元，同比下降68.27%。公司Q4单季度营收1.01亿元，环比增长超62%，同比增长36.9%；净利润-968.7万元，为近四年来首个亏损季度。
2021年综合毛利率51.23%，同比减少减少15.17个百分点。境内营收小幅增长的同时，境外营收下滑超四成，两地区毛利率均下降。
图|方邦股份2020-2021年单季度归母净利润情况
方邦股份去年业绩下滑原因主要可分为两方面：产品端，铜箔业务仍处爬坡亏损状态，电磁屏蔽膜因终端市场疲软导致需求不振；费用端，股权激励支出增长，研发投入增加，珠海工厂投入使用开始计提折旧。
值得注意的是，公司目前正在推进向实控人定增募资事项，拟募资金额不超过3亿元，主要投向电阻薄膜生产基地建设。拟发行价格为67.5元/股，与当前二级市场股价较为接近。
方邦股份主营业务为高端电子材料，主要产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔，其中，电磁屏蔽膜为主要收入来源。公司在全球电子屏蔽膜市场市占率超25%，位居国内第一、全球第二。
但如今消费电子市场需求不振的情况下，挖掘新增长点成为方邦股份的重要方向。目前，公司已投入建设极薄挠性覆铜板（FCCL）、超薄铜箔、薄膜电阻三大新品项目。
其中，方邦股份在接受机构调研时曾透露，已将挠性覆铜板定位为业务基本盘之一，预计从今年下半年起，这一业务的营收比重将逐步提升。预计2022年Q1末Q2初，挠性覆铜板项目第一批产线将达到可使用状态。
从半导体芯片、锂电等相关市场需求来看，方邦股份前述三款新品都较为符合行业发展趋势。
其一，电子产品“轻薄短小”发展趋势下，FPC线宽/线距朝精细化发展，无胶二层FCCL及极薄FCCL需求攀升；其二，HDI、SLP、IC载板向精细化发展，将带动带载体超薄铜箔需求；其三，薄膜电阻也同样顺应了高密度化发展方向。
东北证券认为，受益于公司技术、客户同源性，各类新品有望成功转换成公司成长新引擎。
（责任编辑：马欣）
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