中国经济网北京6月23日讯 气派科技股份有限公司（股票简称：气派科技，股票代码：688216）今日在上交所科创板上市。截至今日收盘，气派科技报72.12元，上涨386.64%，成交额13.32亿元，换手率85.68%，总市值76.64亿元。
气派科技以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。
公司控股股东为梁大钟，实际控制人为梁大钟、白瑛夫妇。本次发行前，梁大钟直接持有公司5115万股股份，合计控制公司5116.50万股股份，占公司股份总数的64.20%，系公司的控股股东；梁大钟、白瑛合计直接持有公司6195万股股份，占公司股份总数的77.73%；同时梁大钟通过气派谋远间接控制公司1.5万股股份，占公司股份总数的0.02%；梁大钟担任公司董事长、总经理职务，白瑛担任公司董事职务，梁大钟和白瑛夫妇为公司实际控制人。
气派科技于2020年11月9日首发过会。科创板上市委2020年第100次审议会议对气派科技的审核意见为：
请发行人结合产品的市场定位、应用场景，补充披露发行人的核心技术优势。请保荐人发表明确核查意见。
上市委会议对气派科技提出问询的主要问题为：
1.请发行人代表结合产品的市场地位、竞争对手情况、市场发展空间、营业收入和毛利率的波动情况，说明发行人是否面临产品类型落后、技术整体迭代、市场竞争饱和、同质化竞争、毛利率下降等风险，并进一步说明发行人的核心优势。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表说明核心技术人员管理、产品和工艺研发管理的方法和措施。请保荐代表人发表明确意见。
气派科技本次发行的保荐机构是华创证券有限责任公司，保荐代表人系杨锦雄、孙翊斌。
气派科技本次在上交所科创板公开发行新股2657.00万股，占发行后总股本的25.00%，每股发行价格14.82元，募集资金总额为3.94亿元，募集资金净额为3.38亿元，较原拟募资少1.48亿元。
气派科技此前披露的招股书显示，公司拟募资4.86亿元，分别用于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”、“研发中心（扩建）建设项目”。
气派科技本次发行费用为5554.28万元，其中华创证券获得保荐及承销费用3605.62万元。
华创证券的投资子公司兴贵投资有限公司参与气派科技本次发行的战略配售。兴贵投资有限公司本次跟投获配股票数量为132.85万股，占本次发行数量的5%，获配金额为1968.84万元，获配股票的限售期为24个月。
（责任编辑：蔡情）
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