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安路科技过会:今年IPO过关第209家 中金公司过9.5单

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-07-08 00:56:50    来源:中国经济网
导读

中国经济网北京7月6日讯 上交所科创板上市委员会2021年第45次审议会议于昨日上午召开,审议结果显示,上海安路信息科技股份有限

中国经济网北京7月6日讯 上交所科创板上市委员会2021年第45次审议会议于昨日上午召开,审议结果显示,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路科技”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第209家企业。

安路科技此次发行的保荐机构为中国国际金融股份有限公司,保荐代表人为姚迅、贾义真。这是中金公司今年保荐成功的第9.5单IPO项目。此前,1月7日,中金公司保荐的中粮工程科技股份有限公司和中国铁建重工集团股份有限公司过会;2月2日,中金公司保荐的新疆大全新能源股份有限公司过会;3月11日,中金公司保荐的东方航空物流股份有限公司过会;3月25日,中金公司保荐的诺思格(北京)医药科技股份有限公司过会;4月2日,中金公司保荐的日禾戎美股份有限公司过会;5月12日,中金公司保荐的株洲中车时代电气股份有限公司过会;6月24日,中金公司保荐的华厦眼科医院集团股份有限公司过会;6月28日,中金公司和高盛高华证券保荐的百济神州有限公司过会。(注:2家券商联合保荐每家券商按0.5计算)。

安路科技为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。

截至招股说明书签署日,安路科技无控股股东、无实际控制人,包括第一大股东华大半导体在内的任何单一股东及其一致行动人均不能控制公司的股东(大)会、董事会,且最近二年公司无控股股东、无实际控制人的状态未发生变更。

安路科技拟在上交所科创板上市,本次发行的股票数量不超过5010万股(本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的公司股份),且发行后总股本不低于4.00亿股,本次发行股数占本次发行后总股本的比例不超过12.52%。安路科技拟募集资金10.00亿元,其中,3.79亿元用于新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目,3.01亿元用于现场可编程系统级芯片研发项目,3.20亿元用于发展与科技储备资金。

上市委现场问询问题

请发行人代表结合TangDynasty软件的研发和应用情况说明公司目前的核心技术水平和核心技术发展路线。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

无。

今年IPO过会企业一览:


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(文/小编)
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