温州电子芯片回收公司 

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。

部分IC型号

B8328

LT1084CT-3.3#PBF

TDR-480-48                   

JANTX1N5420US                

EM6M1T2R

0603B104J500CT

TAS5709

AZSR126-1AE-12D

R6076ENZ1C9                  

GRM0335C1E8R2BD01D

25KAC510S

TPS71550DCKR

1-770743-0                   

M13SA

PHE840MB6100MB05R17          

SDB1205-820M

C052K470K2X5CA

AC2010FK-0715KL              

GA10K3A1IA                   

UPG2176T5N

LM2940SX-5.0

SN74AHC1G00DBVR

9290-0087-7903X                

FUS B301ATMX                  

NSR05F30NRT5G

DXT2012P5-13                 

X4460BUG1CBSR

PMMT591A

MB3232I

LPC2468FBD208

IC RF1498A

BC547C

B8323

S MD1206P110SLR

V20120C-E3/4W

SN74AVT245RSVR

293D155X5025B2TE3            

AT80C51RD2-3CSUM             

TRJD476K025RNJ

STM32F103VCH6

RC0201FR-07487KL

XC9216A25CMR

H1019NL

THJA104K035RJN        

联系我时请说明来自志趣网，谢谢!

• 如遇无效、虚假、诈骗信息，请立即举报

  举报