南山IC芯片回收公司

集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。

部分IC型号

M13S128168A-5TG2L

GJM1555C1H5R0CB01D

HIROSE:DF11-10DP-2DSA(08)

832HA-1C-F-C

LP2992ILD-3.3/NOPB           

43045-1200

U87500

LM2940L-5.0

G-MRCO-001                   

NCV7680PWR2G                 

NTD2955T4G

K5D1257ACF-D090

S-35190A-J8T1G

SPMWH3326MD5WAT3SA           

TX2-48V                       

KA7805

MAX8677CBETAH

CL05A225KP5NSNC

MCP1703T-3302E/MB

BCV61,215                    

UPSD3354DV-40U6  STM32F205VCT6 

CY7C65217-24LTXIT

EMIF04-EAR02M8

-4

CAT24WC64JI-1.8

LT6232CGN#PBF

TAJC106K025R

RHC2512FT33R0                

DD104M3S60T20/AA-14

PIC16F872-I/SO

PESD15VL2BT

HT1621B

GRM1555C1H470JA01D

TL1431MDREP

ICX672AKA

LLN2G331MELB30               

RC0603FR-072ML

CC0201KRX7R9BB102

CL05B102KB5NNNC

MSP430F449IPZR

MAX6710QUT+T                 

NFMW481ART                   

PZ12CHEWS

BU3OTD2WNVX-TL

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