整机技术特点 1.采用品牌电脑+西门子PLC智能化控制系统, 控温±1-2℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;2.Windows7操作界面,功能强,操作简便;3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,确保安全可靠;4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽及高使用寿命;5.自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;6.所有加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;7.网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;8.具有故障声光报警功能;9.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;10.内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;11.采用小循环加热方式，上下独立热风小循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;12.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;13.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;14.集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;15.来自急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；16.松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;17.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.  整机技术参数
加热温区数量               上面6个小循环加热区,下面6个小循环加热区。
加热方式  环形发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动
加热区长度 2400MM
冷却区数量 1个独立风冷系统
冷却区长度 600 mm
传送网带宽度 450 mm
链条导轨调宽范围 50～300 mm
PCB尺寸 50-300 mm
PCB限制高度 25mm
传输方向 L-R  (R—L) 制造前可选择方向
传送方式 网带+导轨+链条
运输带高度 900±20 mm
PCB运输速度 0～1.8m/min
温度控制精度 ±1-2℃（静态）
温度控制范围 室温～300℃可设置
适用焊料类型 无铅焊料/有铅焊料
控温方式 PID+SSR
使用元件种类 CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板
异常报警 温度异常（恒温后超温报警）
停电保护 UPS有效防止突然停电时PCB板被烧坏
电源 3Φ、380V、50HZ
启动功率 25KW
工作功率 6KW
升温时间 Approx.20min  
机身尺寸 L3800*950*1450 mm
净重 800kg
温度曲线系统 采用三通道在线曲线测试，智能分析软件，在电脑上可显示温度及速率。