低浓度镀铬添加剂 铬走位添加剂

一、工艺特性：
1、铬走位添加剂系统为装饰铬之低浓度镀铬添加剂, 大量降低了铬酐用量，节约成本；同时大
量降低了废水排放，降低废水处理成本，更加环保。
2、覆盖能力佳,在实验室条件下(杂质被有效控制),哈氏槽试片镀层可达完全的9cm。

3、可在较低之温度及电流密度下操作,节省能源消耗。

二、组成和操作条件：
组成及条件 操作范围 建议值
铬酐 120 – 160 g/l 140 g/l
硫酸 0.3 – 0.8g/l 0.45 g/l
CR-88 12 – 220ml/l 15 ml/l
三价铬 1-2.5 g/l 1.5 g/l
电流密度 8 – 35 A/dm2 15 A/dm2
温  度 25 – 46 ℃ 35 ± 1 ℃

三、槽水配制：
1、注入槽积量 60-70%的纯水.
2、于搅拌中加入计量好的铬酐,搅拌至完全溶解; 
3、分析酸根后,加入不足的酸根,再加入计量好的铬走位添加剂,并充分搅拌均匀;
4、用纯水补足至液位,搅拌均匀.调整至操作温度即可正式操作。

四、管理维护：
１、铬酐浓度控制在120 – 16 0 g/l为宜, 浓度过高或过低均会影响覆盖能力。
２、每次补充添加铬酐时，应添加铬走位添加剂，即补充50kg铬酸需添加3000 ml的铬走位添加剂。
３、铬酐与酸根的比率,必须维持在200 ：0.7左右(随操作温度高低而定),酸根含量相对
过高时,覆盖力差,过量的酸根可用碳酸钡除去。2克碳酸钡可去除1克硫酸。
４、较低温度操作,铬酸：酸根的值要较大,且铬走位添加剂要足量,才能达到90%以上的覆盖率。



5、阳离子的去除：在钢铁管件的镀铬过程中，会有大量的金属铁溶于镀铬槽中，同时
因为挂钩、导加热棒的腐蚀，镀铬槽中也不可避免地含有铜。铜、铁杂质会大大降低镀
层的覆盖能力（走位差），并在高电区镀层容易“烧焦”。必须尽量去除铜、铁杂质的污
染。去除阳离子的方法：用素烧陶瓷进行隔膜电解。具体做法是：在生产或停产时，用
一素烧陶瓷桶固定于镀铬槽中，素烧陶瓷桶中加入稀的镀铬回收液，用一根连接阴极的
铁棒或铅棒悬于素烧陶瓷桶中，打开整流机电流电解。阳离子被吸附到素烧陶瓷桶中，
每电解10-12小时，提起素烧陶瓷桶并废弃桶内溶液。
6、录离子的去除：针对镀镍后再镀铬工艺，镀镍液中的录离子不可避免地带到了镀铬
槽中。录离子大大降低镀层的覆盖能力（走位差）。去除方法：将镀液加温至50℃以上，
大电流电解。

      

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