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英特尔发布多款技术架构 相同频率下大核性能提升约19%

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-20 17:53:07    来源:和讯网    浏览次数:391
导读

英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri凤凰网科技讯 8月20日消息,在2021年英特尔架构日上,英特尔

英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri

凤凰网科技讯 8月20日消息,在2021年英特尔架构日上,英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理Raja Koduri与多位英特尔架构师,对全新x86内核架构、英特尔首个性能混合架构“Alder Lake”、英特尔硬件线程调度器以及专为数据中心设计的下一代英特尔可扩展处理器Sapphire Rapids等技术架构进行发布。

“架构是硬件和软件的‘炼金术’。它将特定计算引擎所需的先进的晶体管结合在一起,通过领先的封装技术将它们连接,集成高带宽和低功耗缓存,并在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连,同时确保所有软件无缝加速。”Raja Koduri表示,随着桌面到数据中心的工作负载变得前所未有的密集、复杂、且多样。

其中全新x86内核架构的能效核,可以满足客户从低功耗移动应用到多核微服务的全方位计算需求。对比英特尔迄今为止最多产的CPU微架构——Skylake,其能效核可在相同功耗下提升40%的单线程性能,或者在提供同样性能时,功耗仅为Skylake的40%不到。在CPU架构性能方面是一个更宽、更深、更智能的架构,展现出更高的并行性,实现了阶梯式提升,推动未来十年的计算发展。与第11代酷睿架构(Cypress Cove内核)相比,相同频率下,性能核在一系列工作负载上平均提升了约19%。

而可扩展处理器Sapphire Rapids 的核心是一个分区块、模块化的SoC架构,采用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术,在保持单晶片CPU接口优势的同时,具有显著的可扩展性。能对工作负载进行优化,以在云、微服务和AI等弹性计算模型上提供高性能。该架构旨在提高速度,突破低时延和单线程应用性能的极限。


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