中国台湾地区“经济部”投审会7月28日召开委员会议，共通过 8 项重大投资案，其中，投审会核准半导体晶圆代工大厂台积电大陆南京厂 28 纳米制程投资案，将有助缓解全球车用芯片短缺问题。
投审会表示，台积电为缓解全球芯片短缺并确保竞争优势，提出大陆南京厂扩产计划，将在既有一座 16 纳米制程的 12 吋晶圆厂中，进行 28 纳米制程产能扩充，考量未涉及增加股本投资，加上属成熟制程，因此同意台积电南京厂扩产案。
投审会进一步指出，台积电也提出强化实体厂区、信息存取等智慧财产权保护措施，并将在未来三年每年投资台湾地区6000-6500亿元新台币（约1393-1509亿元人民币），持续以台湾地区作为最主要生产据点。
投审会今共通过 8 项投资案，分别为侨外投资1件，金额达23.1亿元新台币（约5.4亿元人民币）；对外投资3件，金额达29.61亿美元；对中国大陆投资 4 件，金额则为 1.33 亿美元 。
除台积电外，投审会也通过台郡、长兴材料、台湾人寿赴大陆投资计划，至于对外投资方面，也核准环球晶透过控股公司收购德国世创、瑞昱 扩大 IC 研发销售业务、南亚增资一般投资业务等。
侨外投资方面，投审会通过卢森堡商达尔增资台湾地区分公司，并加码对转投资敦南增资，用于从事电子设备、半导体设备、芯片等电子零组件研发及制造。
联电在宣布将扩建南科Fab 12A P6厂区产能后，就于4月份的法说会上上调今年的资本支出规模，全年资本支出至23亿美元，较去年大增1.3倍，也比原计划多出五成。
联电今日召开董事会则通过最新的318.95亿元新台币（约74亿元人民币）资本预算案，资金用途将用来扩增产能。
由于半导体产能供不应求，联电计划扩充在台南科学园区Fab 12A P6厂区产能，将采28奈米制程、月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金。
联电计划扩建产能预计2023年第2季投产，总投资金额将达新台币1000亿元新台币（约232亿元人民币），未来三年，联电在南科的投资金额将达1500亿元新台币（约348亿元人民币）。
