根据外媒 BusinesssKorea 消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片，2022 年开始量产。
目前台积电最先进的工艺为 5nm N5P 工艺，此前有消息称苹果下一代 iPhone 13/Pro 机型的 A15 Bionic 芯片就是采用此种工艺。台积电下一代 3nm 工艺，预计会使得芯片体积缩小至 5nm 芯片的 70%，同时功耗会下降。未来，苹果、高通、英伟达、AMD 等公司，有望寻求台积电为其代工 3nm 芯片。
另《科创板日报》5日讯，台积电7nm、5nm家族制程产能满载，2022年下半年量产的3nm制程已被英特尔、苹果预订一空，公司近期上调5/3nm目标出货量。此外，高通、英伟达也将在明年回归台积电制程。
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