综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。
针对明年的旗舰芯片，他表示，联发科不会进入第三代半导体，因为第三代半导体会导致高功耗，而低功耗一直以来都是联发科的强项，也可以减少很多碳排放。蔡明介称，净零碳排放会是全球重要议题，朝此方向发展对全球也会是一个贡献。
5G庞大商机促使芯片设计大厂竞争白热化，联发科日前宣布推出天玑9000，为首颗采用台积电4nm制程的5G旗舰手机芯片，搭载的终端产品预计明年第1季底问世。
外界认为，联发科新型芯片意图与高通S888一较高下。
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原文链接：C114中国通信网责任编辑：万南
