美国拥有博通、英特尔、英飞凌等知名IC芯片设计企业，芯片产能却仅占12%，这对于美国来说，远远不能满足其大国的自强心理。为了快速回笼本国芯片产能，美国近年动作频频，尤其是ASML，台积电和三星如雨后春笋般的建厂计划，不得不引起重视。
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台积电是芯片代工巨头中的巨头，不仅占据了全球半数以上的芯片代工产能，而且其芯片制造工艺研发实力强大，3nm芯片有望在2022年就实现量产。别说英特尔和格电，就连三星也只能望其项背，台积电虽是芯片代工企业，但并不能简单理解为组装厂，芯片制造工艺的难度，并不亚于芯片设计。再加上芯片制造对光刻机的依赖，让台积电成了“芯片荒”激流中的一股清流。正因为台积电芯片代工实力强大，美国数次邀约，台积电赴美建厂。根据最新计划，台积电可能在美国新建6座芯片厂，甚至包括了最先进制程的3nm。
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不仅如此，三星也紧跟台积电的步伐，计划投资170亿美元，在美国的亚利桑那州新建芯片厂。要知道韩国本身也有强大的汽车、手机和其他电子产品实力，本身对芯片的需求也很大，却依然选择赴美建厂，可见美国下了多大的决心。
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除了芯片代工，就连光刻机巨头ASML也有了在海外建厂的计划，虽然新建厂址选在韩国，但其推出计划背后的暗流涌动，也就可想而知。ASML在韩国新建的工厂，并不生产新的光刻机，而是对老旧设备进行再次升级，如此看来，未来ASML向韩国供应光刻机的数量将更大，这是产出二手光科技的基础。
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与其说是半导体产能流向美国，不如说是半导体的制造能力，正由亚洲向美国转移。反观国内，目前能够量产的制程还停留在14nm，并且供货流向还不能完全自主化，差距显而易见。吴汉明院士表示，没有哪个国家，能单独制造EUV光刻机，一时间，又有人大言不惭地认为，别做了，从美国进口芯片，手机照样不会卡顿。买的了一时，买的了一世吗？没有自研技术，不仅产品数量和质量得不到保障，就连定价权也被玩弄于鼓掌，芯片正成为越来越多行业的核心部件，如果芯片得不到安全可靠的保证，又何谈持久的兴旺发达呢？
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倪光南院士很早就说过，核心技术要放弃幻想，要用自主创新来解决，而不是长久地依靠买卖交换。华为已经吃过亏了，我们不能在一个地方摔倒两次，即便自研技术难度大，也要迎难而上，除了胜利，没有选择。回看国内技术多年的蓬勃发展，我们造出了、搞定了国际空间站、发射了火星探测器、拥有了自己的航母，上可九天揽月，下可五洋捉鳖。中国科学家什么裤头没有吃过，如今面对半导体难题，放弃幻想，技术突破也不过是时间问题。
