据报道，在台积电举办的2021年技术论坛上，其宣布将在今年第三季度提前试产4nm制程，计划将于明年下半年试产3nm制程。据报道，台积电还为其3nm芯片生产设施获得了200亿美元的投资。
另外，台积电还首次发布了用于5G射频收发器的6nm RF制程，用于汽车方面的N5A制程，以及3DFabric系列技术的强化版等研发成果。
据了解，相较于5nm制程，3nm制程性能将提升15%，功耗则降低30%，逻辑密度也将增加70%。
台积电今年开始量产4纳米芯片，这是目前芯片制造的最高水准。在5纳米、7纳米和14纳米方面，还要和英特尔、三星抗衡，不得不说，竞争相当激烈。
今年是台积电连续第二年采用线上形式举行技术论坛，与客户分享台积公司最新的技术发展，包括支持下一世代 5G 智能手机与 WiFi 6/6e 效能的 N6RF 制程、支持最先进汽车应用的 N5A 制程、以及 3DFabric 系列技术的强化版。
台积电高管表示，该公司在美国亚利桑那州斥资120亿美元的芯片工厂已经开工，建成后将生产5纳米工艺制程的晶圆，按计划从2024年开始。此外，公司高级运营副总裁证实了台积电将在新竹市新建一座Fab 20工厂，以承担 2纳米系列工艺的半导体生产。
总的来说，台积电的发展我们有目共睹，实力绝对是不容小觑的。不过从大局来看，还有很长的一段路要走，你怎么看呢？返回搜狐，查看更多
