根据市调机构 Counterpoint 最新统计，在 2021 年第一季智能手机芯片大战中，联发科不但是连续三个季度狠踹劲敌高通，稳坐全球市占率第一，更是持续拉大与高通之间的市场份额差距。
高通原本是全球手机芯片龙头，自 2020 年第三季起，联发科首度以 31% 的全球市占率超越高通的 29%，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
全球手机芯片龙头易主的状况不只发生一个季度，根据市调机构 Counterpoint 最新统计，2021 年第一季联发科连续三季蝉联龙头，市占率高达 35%，较前一季 2020 年第四季提升 3 个百分点，更较去年同期大增 11 个百分点;而高通第一季的市占率为 29%，仅较前一季提升 1 个百分点，较去年同期更减少 2 个百分点。
联发科接连数个季度将高通踹下龙头宝座，主要是受到众多手机品牌客户的广泛采用。首先是中低阶手机芯片获得小米、OPPO、realme 采用;再者，就连三星自制 Exynos 系列的处理器芯片，也有少数的中阶机种是采用联发科的芯片。
另一家调研机构 Omdia 也指出，联发科 2020 年手机芯片出货量为 3.52 亿套，年成长高达 48%。
高通除了全球龙头宝座拱手让人之外，2020 年起在 5G 芯片大战上，代工产能策略也出现失误，可谓是屋漏偏逢连夜雨。
对比联发科紧紧抱着台积电，优先获得充足的高端制程产能支援，高通惯性“不忠”，屡屡转去三星生产但最后都出包，每次都传出要转回台积电生产。
高通的旗舰 5G 处理器芯片 Snapdragon 888 采用三星 5nm 制程，却在小米旗舰级 5G 手机小米11 首发后，实测出现过热的情形，成为业界笑话一则。高通更是紧急宣布推出 Snapdragon 870，以台积电的 7nm 制程代打。之后，再推出另一款 Snapdragon 778，采用台积电 6nm 制程技术。
同时，联发科的天玑900、天玑 1200、天玑 1100都是采用台积电的 6nm 制程技术。顿时，台积电的 6nm 制程技术意外成为联发科和高通在 5G 处理器芯片竞技的主战场。
高通近期在代工产能上的翻车事故，可不只是三星 5nm 过热这一桩。三星年初因为德州奥斯汀厂区面临暴雪而导致产能停摆一事，也让高通受到冲击。
面对接下来的制程技术和产能大战，业界也传出联发科新一代的 5G 旗舰芯片原本是采用台积电的 5nm，可能会提前升级采用 4nm 制程，同时开 3nm 制程技术的新产品，进度与苹果 iPhone 自家的处理器芯片进度相当。
看得出联发科在数季夺下连续全球手机芯片龙头后，下一步更想在 5G 战场上制霸高通，这应该是联发科在制程技术上最积极的一次。
