榜单显示，台积电一季度总产值破单季历史新高，达到227.5亿美元，以一己之力拿下全球55%的市场份额，在市场上形成一家独大的局面。
台积电所取得的成绩固然可喜可贺，但这份全球芯片制造商排名，也暴露出美国半导体行业的短板——芯片制造过于依赖亚洲晶圆代工厂。
在排名前十的晶圆代工厂中，来自中国的企业有7家，韩国企业有1家，只有格芯来自美国，所占份额仅为5%。
但事实上，上述芯片设计企业绝大部分的芯片生产，都需要依赖亚洲的晶圆代工厂，尤其是台积电。据笔者了解，苹果、高通、博通、英特尔等都是台积电的稳定客户。
但要知道，芯片生产基地的过于集中，会降低对不可控风险的应对能力，同时对美国半导体行业也产生了较大的威胁。
根据媒体报道，美国计划针对半导体制造领域，推出370亿美元的补贴。不仅如此，美国还推出“美国芯片法”鼓励美国本土半导体企业的研发工作。
目前，美国企业英特尔已经采取行动，在3月23日宣布，将在今后数年投入200亿美元，在美国建设新工厂。
另外，近来美国开始频繁邀请台积电、三星赴美建厂，如今这两大晶圆代工厂均传出了在美建厂的计划。
笔者认为答案是否定的，不可否认的是，美国的确是芯片大国，早在1990年时，美国在芯片制造行业的占有率达到35%，位居世界第一。
但SIA发布的数据显示，在2020年美国芯片制造的占有率仅剩下12%。美国已经有几代人不做芯片制造，在技术和人才上落后太多，想要重新追赶自然困难。
