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vivo X70系列曝光:顶配版将搭载骁龙 888+ 芯片

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-13 03:21:58    来源:惠农网    浏览次数:371
导读

8月10日消息:今日有博主@熊猫很秃然透露,vivo X70 系列将有三个版本,搭载联发科天玑 1200 和高通骁龙 888 + 芯片。同时还有博

8月10日消息:今日有博主@熊猫很秃然透露,vivo X70 系列将有三个版本,搭载联发科天玑 1200 和高通骁龙 888 + 芯片。

同时还有博主@数码闲聊站透露,vivo 接下来的旗舰模型将采用顶级图像参数,如5000万像素 1/1.5"大底主摄,采用五轴防抖微头设计,辅以48MP 1/2英寸未知镜头 + 16MP远摄镜头。

据了解,vivo X70此前已经出现在Geekbench基准测试平台上。vivo X70的单核性能为859点,多核性能为2946点。配备天启1200芯片和12GB内存。

关于vivo下一代X70系列旗舰手机的爆料已经有很多了,预计将于9月发布。vivo X70手机的主摄像头将配备f/1.5大光圈。此外,有传言称手机配有五轴防抖功能只相机,类似苹果iPhone 12Pro马克斯。在其他方面,这款手机有望配备三星E4 AMOLED液晶显示屏,分辨率为FHD +,刷新率为120Hz。

 
(文/小编)
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