全系采用双挖孔屏幕，其中标准版采用双挖孔直面屏，而荣耀Magic3 Pro则为双曲面屏幕，同时Pro版会带来更强的配置，有望引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。
值得一提的是， 荣耀Magic3将会是全球首批搭载骁龙888+的机型。
除强悍性能外，根据官方公布的预热视频来看，荣耀Magic3还实现了业内领先的防水性能。
据悉，在工艺设计上，荣耀Magic3采用了行业领先的3D纳米微晶工艺，能兼顾陶瓷材料的硬度和强度，以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度，拥有优秀的坚固性和美观性，完美通过了跌落性测试。
此外，为了让骁龙888+发挥更极致的性能表现， 荣耀Magic3采用了超高导热系数全新石墨烯进行散热，在AI技术的加持下，骁龙888+将为荣耀Magic3提供持久、高效的强悍性能。
根据荣耀官方此前透露的信息，此次荣耀Magic3的主要亮点之一为影像系统，其首次配备了双主摄方案，拥有两颗主摄级的传感器。
赵明强调， 荣耀Magic3系列会将AI进一步加持在功耗、续航、影像、隐私等方面，给用户带来更极致的产品体验，值得期待。
