新华三集团副总裁、半导体产品线总裁孔鹏亮表示，智擎660不仅仅应用于新华三内部各个网络产品，将于2021年8月起接受外部订单，为网络升级创新提供芯动力。
据了解，智擎660集成256个专用处理器，总计4096个硬件线程，支持12路LPDDR5控制器，内含180亿晶体管，接口吞吐能力高达1.2Tbps；同时，其具备超高集成度、高性能、大容量、可扩展性强、绿色节能等突出优势，可广泛应用于路由、交换、安全、无线等数据通信领域。
除了支持新华三集团内部产品之外，基于智擎660芯片打造的智擎BOX（EngiantBOX）也将于今年Q4开始销售，其具备48个10GE/25GE端口+8个100GE端口的设备，用户通过加载不同的软件应用，可作为路由器、交换机、安全网关、无线控制器等不同的网络设备应用。而下一代智擎芯片也已进入开发阶段，将使用更先进的工艺和封装技术，刷新智能网络处理器的性能高度，预计于2022年正式发布。
