导语：英特尔10代酷睿i3竞争对手强势来袭，AMD宣布新Ryzen 3处理器预计5月上市，四核八线程变入门级标配！
智东西4月23日消息，近日，AMD发布了两款面向游戏玩家和商业用户的新Ryzen 3000系列台式机CPU。新的Ryzen 3处理器基于第三代Zen 2架构，填补了该公司3000系列台式机处理器的在低端市场的空白。
AMD本次发布的新Ryzen 3型号分为Ryzen 3 3300X和3100，这两款产品都具有4核/8线MB的总缓存，该公司的官员称，这将显著降低内存延迟。据周二在线发布的公司声明称，这意味着“在高CPU架构的游戏中，更高的帧率意味着游戏性能更流畅、更快速”。
该芯片比具有4核/4线MB缓存的早期Ryzen 3 2300X处理器有所升级。在这些芯片上采用采用同步多线程（SMT）技术，每个物理内核可以同时运行两个指令流，从而高效、经济地提高性能。SMT技术本质上与英特尔的超线程（hyper-threading）是相同的。
此外，新的、功能更强大的芯片将具有额定值为65W的相同的热设计功率（TDP），这意味着它们比以前的产品更节能。TDP是由CPU产生的必须由冷却系统散热的最高热量。热辐射更高的系统可能需要更强大、更昂贵的风扇或液体冷却系统来进行冷却。
凭借3000系列Ryzen 5、Ryzen 7和Ryzen 9处理器，AMD已在台式电脑市场上成功应对长期竞争对手英特尔。而最新处理器的出现，标志着AMD首次进入低价市场。
新处理器有望带来更好的游戏体验。AMD声称游戏性能可提高20％，创造者性能可提高75％。与之最接近的竞争对手是英特尔酷睿i3-9100。
AMD的高级副总裁兼客户业务部门总经理Saeid Moshkelani说：“用户对PC的要求越来越高，我们已经将性能提高了一个水平，将Ryzen 3处理器的处理线程增加了一倍，从而将游戏和多任务处理体验提升到了新的高度。”
AMD还宣布了用于Ryzen 3000系列处理器的下一代B550芯片组，它将取代当前的B450。基于B550芯片组的主板将带动PCIe 4.0的普及，目前仅可在昂贵的X570主板上使用。B550主板预计将于6月16日从华硕（Asus）、华擎（ASRock）、Booster、技嘉（Gigabyte）和微星（MSI）等合作的生产制造厂家处发售。
AMD发布的Ryzen 3000系列的新4核/8线X，成功扩展了他们的Zen 2台式机处理器的阵容。此外，该公司发布的新B550芯片组将支持PCI Express 4.0，可在游戏和多任务处理中实现高速，高功率性能。
