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信维通信:持续研发高投入5G赛道上的明珠

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-04-25 02:33:31    浏览次数:23
导读

  2019年公司研发投入4.57亿元,占营收比重为8.9%,重点投入基础材料和基础技术的研究,并且在5G天线系统、射频前端等领域做积累,包括LCP、MPI为基材的各类天线GMIMO天线G毫米波天线模组以及射频前端器件等。据Yole数据,截止2019年4月,公司在中国区域授予的5G天线专利数量排名第一,在全球授予的5G天线专利数量排名第三。公司

  2019年公司研发投入4.57亿元,占营收比重为8.9%,重点投入基础材料和基础技术的研究,并且在5G天线系统、射频前端等领域做积累,包括LCP、MPI为基材的各类天线GMIMO天线G毫米波天线模组以及射频前端器件等。据Yole数据,截止2019年4月,公司在中国区域授予的5G天线专利数量排名第一,在全球授予的5G天线专利数量排名第三。公司多个重要产品线G天线、LCP射频器件等产品已经为客户提供解决方案并实现批量出货;无线充电业务实现全球前三大手机客户的产品覆盖;高性能精密BTB连接器业务已批量出货,技术水平达到国际领先。

  据公告披露,2020年一季度实际营收比经营计划减少近30%,因疫情影响,公司前两个月亏损,一季度的收入及利润主要来源于全面复工后的三月份。一季度毛利率有所下降,主要是老员工无法按时返岗,临时的新员工增加了成本但熟练度降低,以及供应商开工率不足导致的原材料成本增加。即使在生产经营困难下,公司仍保持了高研发投入,一季度研发费用9100万元,同比增长49.19%,主要是对5G技术及新材料、新技术投入增加。

  5G手机天线G手机有翻倍提升,带动公司天线业务确定性增长;无线充电从苹果向安卓系手机普及,且充电功率持续提升,单品价值量有所提升,作为无线充电供应链的全球龙头,公司将充分受益。与此同时,公司重视基础材料和基础技术的研究,正进行日本研究院的建设,加大对LCP、陶瓷、磁性材料等射频材料的研究,加快5G毫米波天线及滤波器等射频前端器件的产品落地,不断向产业链高附加值领域挺进,逐步形成成熟产品扩大供应份额、高研发投入确保行业领先地位、高端产品有序落地的良性循环。

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关键词: 5g专利数量
(文/小编)
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