一直以来，尽管 Pixel 系列表现平平，但 Google 在辅助芯片的研发上始终不遗余力，寄希望于用芯片之力打造 Pixel 的独特产品特征，从而增加对消费者的吸引力。
该芯片已成功流片，预计将在明年搭载于 Pixel手机中，且后续版本还可能应用于 Chromebook。
报道指出，Google 自研芯片能够帮助其更好地与苹果竞争。正如 iPhone A 系列芯片针对 iOS 进行优化那样，Google 自研的处理器或许也能够对 Google 的软件和服务带来更贴合的优化方案。
另外，自研处理器能够让 Google 摆脱对芯片产商的依赖，且成本较低。而对芯片厂商高通来说，这无疑是一个打击；毕竟，此前的 Pixel 手机均搭载的是高通骁龙芯片。
2019 年 2 月 11 日，据路透社报道，Google 在印度班加罗尔组建了一支芯片设计团队，至少包括了 16 名工程师，大多是聘请自 Intel、NVIDIA 和高通等公司。
报道指出，芯片团队将致力于 Google 的智能手机和数据中心芯片业务，并且未来还会在该地办新的半导体工厂。
值得一提的是，届时有媒体预测，如果 Google 的芯片项目进展顺利，未来可能会摆脱高通的骁龙产品线；现在看来，只差临门一脚了。
事实上，Google 在芯片方面一直有所作为。无论是 AI 芯片 Pixel Visual Core，还是 Titan M 安全芯片、Soli 雷达芯片，长期以来，Google 在核心技术上的布局毫无懈怠。
Pixel Visual Core 的核心部分是 Google 自主设计的图像处理单元（Image Processing Unit，简称 IPU），IPU 的特点在于充分可编程性和领域特定性；它是由 Google 从零开始设计，目的在于用最低功耗产生最好效果。
Titan M 同样是 Google 专门为智能手机打造的一款芯片，致力于安全性方面，主要搭载于 Pixel 3 和 Pixel 4 上。
Titan M 不仅可以用来保护 Android 操作系统和它的功能完整，也可以保护第三方应用和涉及到安全敏感性的交易（Transaction）。
Google 所做这种层面的硬件改进，我认为是非常了不起的。它比软件防护更难取得突破，难度高得多了。
在 Pixel 4 中，Google 内置了一颗微型运动感应雷达 Soli 芯片，使其具备了 Motion Sense 功能，用户只需动动手指，Pixel 4 便可以感知手机周围的小动作，将独特的软件算法与先进的硬件传感器相结合。
尽管 Google 在芯片上颇有着力，但搭载其强大芯片的 Google 硬件表现得却不尽如人意，而作为 Google 硬件核心的 Pixel 手机，其市场销量表现也不温不火。
据市场调研机构 Counterpoint Research 统计，在全球高端手机市场中，2018 年全球排名前五的玩家分别是苹果、三星、华为、OPPO 和一加，Google 榜上无名；不过在北美和西欧的区域市场，Google 得以位列，分别居于第三和第五。
对于 Pixel 系列的销量上不去的原因，雷锋网曾有过分析，主要有两方面原因：一是定价过高；二是短板明显。
不过，基于 Google 对 Pixel 产品的定位基于自身实力的基础之上努力打造差异化的产品属性，从而将 Pixel 推向高端；Pixel 的高定价便显得无可厚非。
短板明显主要表现在 Pixel 的硬件 偏科 上。尽管 Google 凭借其在算法和人工智能方面的优势，在芯片方面实力赶超对手，形成差异化优势，但在屏幕、麦克风、外观、摄像头方面，则无明显优势，甚至略输一筹。
同样以 Pixel 4 为例，其 2800 毫安时的电池容量、6GB （Android 旗舰机常用为 8GB）的内存都显得竞争力不足。
摄像头方面，Google 终于舍弃了此前的单摄像头配置采用双摄，但在一众三摄、四摄的旗舰智能手机中，不免显得有些寒酸。
外观设计上，Google Pixel 前三代采用撞色设计，到了第四代又全然放弃了；屏幕则经历了从 16:9 标准屏到全面屏到刘海屏再到全面屏（Pixel 4 上下边框还严重不一致）的设计调整，在整体设计风格上很难体现出连续性；难免会对消费体验造成消极影响。
如果硬件优势方面对用户来说见仁见智，但硬件问题的出现则十分影响用户口碑。在此前发布的 Pixel 手机中出现了不少影响用户体验的硬件问题，比如音频输入故障、手机发热等。
而今，消息称 Google 将走上自研处理器之路，不难看出，Google 仍致力于在发挥其芯片之长，而对于硬件上的短板，则显得有些视而不见。
手机的竞争不在于单一芯片方面的表现，而在于构成手机这一整体的各个方面。而 Google Pixel 系列表现不佳的原因不在于芯片实力不足，而在于短板凸显，拉低了总体竞争实力。
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