伴随着5G和新基建频频成为社会关注热点,这也带动了相关产业持续回暖,芯片产业便是其中之一。而芯片与AI算法结合,在能效上的提升是显著的。
例如,寒武纪1A处理器,能够做到传统四核通用CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效。华为2017年发布的全球首款AI手机芯片麒麟970中,便集成了1A处理器;而寒武纪第一代云端AI芯片思元100,被科大讯飞应用于语音智能处理,其能耗效率领先友商的云端GPU方案5倍以上。思元270及板卡产品,与英伟达Tesla T4在峰值性能和功耗上基本持平。
以上是寒武纪产品在的一些商业化应用示例和性能参考。在技术层面,寒武纪采用灵活和丰富的软件栈支持主流编程框架,这有利于在大规模商用中修正,不断提升软件的好用能力。
此前,寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时曾表示:我们走的是最正统的芯片设计公司的路径做自己能做的,把空间给客户。底层芯片、系统软件、上层应用都充分服务供应商、社区和开发者。
在寒武纪公布的招股说明书中指出:其产品全面覆盖云端、边缘段和终端场景,形成了较为完善的产品线矩阵。这源于,寒武纪每年都会推出和迭代新产品,在通用的前提下,不断改善和提升好用。
这次寒武纪冲击科创版上市,有望提振A股芯片板块。特别是新基建的影响下,值得被长期关注。
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