三是培育人工智能芯片产业生态。发展人工智能芯片软件配套设施，打造包含硬件驱动、函数库、编译器等在内的软件开发工具包，形成面向开发者友好易用的编译环境。加速提升集成电路设计、制造、封测水平，完善芯片设计自动化工具（EDA），突破核心知识产权（IP），推进先进工艺商用，提升三维硅通孔等先进封装和先进芯片测试技术水平。构建人工智能芯片、应用软件与整机系统的协同优化体系，推进基于人工智能芯片的新型智能终端及智能应用解决方案的创新发展。
发布日期：2020-05-01 10:27:06 浏览次数：26三是培育人工智能芯片产业生态。发展人工智能芯片软件配套设施，打造包含硬件驱动、函数库、编译器等在内的软件开发工具包，形成面向开发者友好易用的编译环境。加速提升集成电路设计、制造、封测水平，完善芯片设计自动化工具（EDA），突破核心知识产权（IP），推进先进工艺商用，提升三维硅通孔等先进封装和先进芯片
三是培育人工智能芯片产业生态。发展人工智能芯片软件配套设施，打造包含硬件驱动、函数库、编译器等在内的软件开发工具包，形成面向开发者友好易用的编译环境。加速提升集成电路设计、制造、封测水平，完善芯片设计自动化工具（EDA），突破核心知识产权（IP），推进先进工艺商用，提升三维硅通孔等先进封装和先进芯片测试技术水平。构建人工智能芯片、应用软件与整机系统的协同优化体系，推进基于人工智能芯片的新型智能终端及智能应用解决方案的创新发展。
