虽然半导体工艺提升越来越困难，但是被誉为天字一号代工厂的台积电，这几年却仿佛打了鸡血，进展神速，让Intel、三星都望尘莫及。
现在，台积电7mm工艺已经大范围普及，几乎成为旗舰乃至主流芯片的标配，率先应用EUV极紫外光刻的第二代7nm+也已经规模量产，并得到了华为麒麟990 5G等的采纳，下一站自然就是5nm，而再往后就是3nm，甚至规划好了2nm。
台积电早就多次重申，会在明年开始量产5nm，而根据台积电晶圆厂业务高级副总裁JK Wang的最新说法，台积电会在2022年开始3nm工艺的规模量产。
注意，台积电说的是大规模批量生产3nm，也就是可以满足多家客户、不同产品的上市需求，代表工艺无论产量还是良品率都会真正成熟，这是非常可怕的。
事实上，台积电原计划在2023年量产3nm，现在居然提前了一年。Intel还在挣扎提升10nm，三星7nm也还未完全铺开，后续工艺更是各种“马甲”。
预计华为、苹果、赛灵思乃至是AMD等大客户都会快速跟进台积电3nm，顺利的话2022年晚些时候的iPhone、Mate手机都能用上呢。
