截至目前，华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片，台积电7nm EUV工艺制造，而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺。
EUV技术能够落地商用，背后离不开荷兰巨头ASML(阿斯麦)，整个EUV光刻机市场已经被他家垄断，现在的7nm工艺节点如此，未来的5nm、3mm节点也会如此。
其实早在2013年，ASML EUV光刻机就投用了，但头几年一直都是试验、试产性质，累计300毫米晶圆产量直到2017年才达到110万块，2018年又生产了90万块，2019年至今累计已达450万块，算下来从2016年到现在年复合增长率高达95％。
其实，全球已部署投产的EUV光刻机也没多少，直到2016才不过区区10台，2018年增加了17台，2019年上半年增加了11台，目前总共38台。
目前投产的EUV光刻机型号都是NXE:3400B，下半年将迎来新的升级版NXE:3400C，每小时可生产最多175块300毫米晶圆——2014年的时候可是每小时智能生产10块左右。
NXE:3400C最大变化是模块化设计，维护更加便捷，平均维修时间将从48小时缩短到8-10小时，支持7nm、5nm。
ASML的下一代EUV光刻机将是EXE:5000系列，面向台积电3nm、Intel 5nm工艺，引入High NA(高数值孔径)透镜，从0.33转向0.55，以匹配更先进的制造工艺，预计2023年上市。
至于这种EUV光刻机有多贵，据说三星不久前订购了15台，总价值3万亿韩元，折合人民币约180亿元，那么一台就是12亿元，堪称史上最贵半导体设备了。
