本次募集资金主要用于购买芯片成品测试设备及其配套辅件、补充流动资金，本次募集资金不足部分由公司自筹资金投入。
利扬芯片于2015年9月7日挂牌新三板，主要提供集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析,ProbeCard(探针卡)、LoadBoard(搭载基板)、Kit(测试治具)、Socket(测试夹具)的设计和制作等相关配套服务。
发布日期：2020-05-07 08:04:15 浏览次数：14本次募集资金主要用于购买芯片成品测试设备及其配套辅件、补充流动资金，本次募集资金不足部分由公司自筹资金投入。 利扬芯片于2015年9月7日挂牌新三板，主要提供集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析,ProbeCard(探针卡)、Load
本次募集资金主要用于购买芯片成品测试设备及其配套辅件、补充流动资金，本次募集资金不足部分由公司自筹资金投入。
利扬芯片于2015年9月7日挂牌新三板，主要提供集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试,并能提供芯片验证测试分析,测试软件开发,MPW(多项目晶圆)验证测试分析,ProbeCard(探针卡)、LoadBoard(搭载基板)、Kit(测试治具)、Socket(测试夹具)的设计和制作等相关配套服务。
