5月31日消息，近日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive（简称“芯驰科技”）正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品。这三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替代多个传统ECU，可以支持QNX、Linux、Android等多种车载OS，也可支持AutoSAR。
其中，智能座舱芯片X9中采用了Imagination的PowerVRSeries9XM图形处理器（GPU）。
资料显示，芯驰科技成立于2018年6月，主要产品为自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片。而Imagination是一家总部位于英国的公司，深耕汽车行业10余年，采用Imagination的GPU开发的汽车芯片在全球范围内的出货量常年处于领先地位。
芯驰科技智能座舱芯片所采用的PowerVR9XMGPU属于Imagination的PowerVRSeries9GPU产品系列，该系列GPU实现了功耗/性能/面积（PPA）的全面优化，其高性能密度使其成为汽车市场的理想解決方案。
据介绍，Imagination的GPU可以为汽车芯片提供如下性能或支持：
•质量管理过程和所有内核的可追溯性，支持客户实现符合ISO26262标准及其ASIL安全要求的SoC。
•为管理程序、汽车操作系统和安全关键API提供扩展支持。
•ASIL和其他认证的相关文档，专门针对汽车应用的文档。
•可提供有保证的服务质量和安全性的硬件虚拟化功能，ECC和BIST技术支持可靠性和还原度。
•提供长期支持，包括对特定软件版本的支持，可帮助芯片企业支持车厂（OEM）。
未来，除了智能座舱芯片，Imagination还会在AI加速和高性能混合运算等更多应用场景上与芯驰科技展开合作。
针对芯驰科技的另一条重要产品线自动驾驶芯片，Imagination的最新一代神经网络加速器（NNA）PowerVRSeries3NX可以提供最高达160TOPS的算力；针对其高端座舱芯片，Imagination最新发布的IMGA系列（IMGA-Series）GPU可以提供更高的性能、更快的处理速度和更低的功耗。
