这不，作为全球自动驾驶公司王者，Waymo借势CVPR 2020发起了业内最具含金量的挑战赛，并且广发英雄帖，邀请了全球各路算法玩家一较高下。
我们所熟知的地平线，近几年都是在芯片量产上砥砺前行；而我们所不熟知的，是他在算法上的深厚积累。
这场挑战赛开放的数据集，是Waymo自动驾驶汽车，在25个城市，行驶超过1000万英里后的「数据宝库」。
3D检测 ：给定一个或多个激光雷达测距图像和相关的摄像机图像，为场景中的对象生成一组3D垂直框。
3D追踪 ：给定激光雷达和相机数据的时间序列，生成一组3D垂直框以及框与框之间的对应关系。
域适应 ：类似于3D检测挑战，但Waymo将提供华盛顿柯克兰地区 (Kirkland) 的特定细分场景，且其中100个带有3D框标签。
阿里巴巴达摩院、柏林工业大学、Google大脑团队、加州大学伯克利分校、密西根州立大学、商汤科技、香港中文大学、图森未来，图宾根大学、中山大学等，全球学术界和产业界顶级自动驾驶研发团队。
在3D检测和域适应方面，地平线采用了自主创新的「HorizonLiDAR3D」的方法，拿到了2项第一。
而在2D检测项目中，地平线采用的方法是「HorizonDet」，成绩略低于另一家中国公司图森未来，位居第二。
余凯博士还曾经是百度深度学习研究院、百度自动驾驶项目、百度大脑PaddlePaddle的创建者。
再后来，在KITTI、Pascal VOC、FDDB、LFW、TRECVID 等国际权威评测中，地平线团队也获得了世界第一。
而后来外界所熟知的地平线，在AI芯片方面展现出更强的实力。但在“软件重新定义硬件”的AI芯片时代，其实硬件之强，一直也离不开算法的积累。
对重要应用场景中的算法趋势进行预判，将其计算特点融入到计算芯片架构的设计中，可以让AI芯片能够随着算法而演进。
举个例子，配合高效的算法，搭载地平线自研、高性能计算架构BPU2.0的车规级 AI 芯片——征程2，可提供超过4TOPS的等效算力，每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上，典型功耗仅2W。
也正因如此，地平线在此次Waymo开放数据集挑战赛中，充分利用了其算法开发的基础设施、自主开发的感知算法，在短时间内能够解决多个技术难题。
没错，只有对算法有深刻的理解，才可以设计最先进的算法芯片和算法开发工具链，才能知道如何帮助客户开发有竞争力和差异化的AI算法，这就是上述评价的核心逻辑。
而且这种「最懂算法的AI芯片」，也开始用量产说线月，搭载地平线的长安旗舰车型UNI-T上市发售，地平线车规级AI芯片正式实现前装量产。
实现车规级AI芯片前装量产的科技公司。不仅如此，依旧凭借强悍的算法和硬件实力，据说地平线将在今年推出更为强大的边缘AIoT芯片
而征程5具备的96TOPS的AI算力，也会在自动驾驶领域树立新标杆——超过了特斯拉FSD芯片。
所以无论是边缘，还是自动驾驶终端，软硬一体催生的实力，都在让地平线推至新高度，也都再让「最懂算法的AI芯片公司」站得更稳。
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