广东佛山 2020年11月26-28日
（第一轮通知）
广东省真空学会、广东省真空产业技术创新联盟主办，佛山先进制造科学与技术广东省实验室（季华实验室）承办的第四届粤港澳真空科技创新发展论坛暨广东省真空学会2020年学术年会定于2020年11月26-28日在佛山市举办。会议主题为前沿新材料产业与真空技术应用。本次大会创新组织形式，设真空半导体装备与工艺、功能薄膜材料与器件、硬质涂层与表面工程等专题，特邀十多位国内外著名专家和行业龙头企业做大会报告，交流真空技术在新材料产业领域的最新应用。热忱欢迎各位理事、会员、团体会员单位的代表以及省内外从事真空领域教学、科研、开发、生产的专家、学者、技术人员参加本次大会。现将大会有关事项通知如下：
一、大会组织委员会
主席：刘彭义
委员：高 峰 李志荣 林松盛 潘振强 佘峻聪 苏东艺 沓世我 王启民
王小辉 吴 萍 姚若河 张 军 朱刚毅 朱建明 徐 平 唐振方
董厚明 李唯宏 卫 红 吴忠振 周志宏 陈文敏 代明江 何文财
胡 强 黄现章 匡同春 乐卫平 梁凯基 李 炜 卢志坚 钱 锋
魏佳坤 武文全 吴 猛 徐 刚 张树华 周伟杰 （排名不分先后）
二、大会程序委员会
真空半导体装备与工艺专题
胡 琅[召集人] 佘峻聪 朱建明 高 峰 李志荣 潘振强 朱刚毅 武文全
功能薄膜材料与器件专题
谢伟广[召集人] 张 军 徐 刚 江绍基 唐新桂 涂 溶 沓世我 卢志坚
硬质涂层与表面工程专题
王启民[召集人] 林松盛 匡同春 吴忠振 苏峰华 邹长伟 王 毅 苏东艺
三、会议日程
会期为11月26-28日三天。11月26日（周四）下午报到注册，11月27日（周五）全天和28日（周六）上午开会，28日（周六）下午组织参观考察活动。
四、会议地点与住宿酒店
会议地点与住宿酒店均为广东省佛山市南海瞻云酒店。需参会人员自行预订，费用自理。订房联系人：杨丽红 136-30178427。
五、会议注册
参会报名：请登录南粤科创平台报名，准确填写参会信息。
网址：http://www.nanyuest.cn/meeting/meeting.aspx?key=9rsbvuwh&admin=1
或填写参会回执(详见附件)发送到学会邮箱：gvsjnu@126.com。
六、会议征文
会议征集与主题相关的学术和工程方面的研究论文和大会报告，并印发论文集。格式要求：A4 幅面；题目用四号黑体，单位和作者用小四号楷体；有摘要和关键词；正文五号宋体，1.5 倍行距；列出参考文献。请用 Microsoft Word 电子文档投稿，中英文皆可。会议论文集被中国工程技术图书馆馆藏和中国期刊网全文收录。作者可另投它刊，但需在投稿论文上注明“只收录摘要”。为鼓励青年学者和研发工程师参会并投稿，大会特设“第六届振华杯广东省真空科技青年优秀论文奖”，颁发证书及奖金。奖金总额15000 元，设一等奖 1 名，二等奖 2 名，三等奖 3 名。参评论文要求为全文，且未曾正式发表。
会议论文提交的截止日期为 2020年 11 月 10日。投稿邮箱：gvsjnu@126.com。
七、真空新产品新技术展览
本次大会设立多种形式的企业宣传环节，包括论文集广告插页[350 份单张]、大型展板、产品展台、产品资料派发、视频短片与 PPT 播放、晚宴活动组织、会议礼品、实物赞助等等。会议场地为多功能专业商务会场，场地设备条件十分优良，欢迎有关企业在大会上作新产品新技术交流并赞助大会。详情请与会务组联系。
为了做好大会筹备工作，请提前报名，以便安排食宿和交通。没有预定房间和车位的参会代表，请自行安排。
联系人：刘彭义（020-85227066），唐振方（征稿，020-85224385-320）
朱汉明（财务，135-35208522），陈科球（会务，136-60308049）
地 址：广州市黄埔大道西601号暨南大学理工学院 邮码：510632
电 邮：gvsjnu@126.com
参会回执表
报名咨询： 陈科球136-60308049 邮箱：gvsjnu@126.com
