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“发哥”上场!曝Redmi K50正代下月发:搭载天玑9000、天玑8000

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-02-10 22:43:49    来源:快科技    作者:快科技    浏览次数:379
导读

“发哥”上场!曝Redmi K50正代下月发:搭载天玑9000、天玑8000

今天上午,Redmi官方宣布将于2月16日召开新品发布会,正式推出K50电竞版骁龙8旗舰。

不过,这款新机并不是此前备受好评的K40系列正版迭代,而是一款主打游戏体验的性能旗舰,此前消息称K50正代机型将会稍晚登场。

今天下午,知名爆料博主@数码闲聊站发文称:“这个月上首款天玑9000旗舰新机,下个月预计有两台天玑9000/天玑8000新机,终于要轮到发哥表演了”。

这则消息中透露了两大重磅消息,其一是天玑9000首款机型会在本月登场,按照此前的消息应该会是OPPO Find X5。

至于下个月的两款天玑9000/天玑8000,被认为很大概率是Redmi K50系列。

据悉,Redmi K50系列早在年前就已经获得了无线电核准,拥有三款机型,预计分别对应的型号为Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+,核心则分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000芯片。

根据目前已知消息,天玑9000采用台积电4nm制程,采用新一代Armv9架构,CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3缓存+6MB SLC。

从已知的硬件规格上来看,天玑9000是联发科旗舰芯片距离超越高通最近的一次,整体规格上两者完全一致,但是其却采用了更稳定台积电工艺,这也让不少网友对其抱有很大希望。

天玑8000方面,消息称其将采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合,性能可媲美高通骁龙8系,非常值得期待。

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转载与快科技

#Redmi K50#天玑9000#天玑8000

责任编辑:建嘉

 
(文/快科技)
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