联发科在本周正式发布了天玑8000系列处理器，其中分别包括天玑8000，以及频率等方面进一步增强的天玑8100。
按照官方的说法，天玑8100的性能远超骁龙870，能达到骁龙888的水平，但是功耗却只有骁龙870的水准，对比近两年的旗舰芯片能耗比非常恐怖。
不过，之前一切都是官方自己的说法，确实让人存在一些疑虑，而现在终于有基于量产机的实际跑分信息曝光，展示了较为真实的成绩。
据@数码闲聊站 最新消息称：“天玑8100第一个量产机跑分出来了，依次对比骁龙888和骁龙8 Gen1。天玑单核成绩0.9K落后于有超大核的骁龙，但多核4K把骁龙8 Gen1都秒了”。
从测试成绩上看，天玑8100的性能确实非常出色，只是单核成绩稍微有些落后，但整体来说符合联发科官方公布的水平。
天玑8100具体规格方面采用了台积电5nm工艺，CPU由4大核4小核组成：A78 2.85GHz*4+A55 2.0GHz*4，GPU为Mali-G610，APU为APU 580，拥有HyperEngine 5.0游戏优化引擎，新一代R16 5G双载波，UltraSave 2.0 5G更省电。
值得一提的是，此次曝光的跑分为realme新机，应该就是此前官方已经宣布的realme GT Neo3，该机不仅是首批搭载天玑8100的机型，还将首发150W光速秒充技术，仅需5分钟就能充至50%电量，成为目前充电速度最快的手机。
据爆料，realme GT Neo3将会在本月正式发布，并且同步在本月开售，值得期待。
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