3月10日消息，今日，Redmi官宣，将于3月17日晚19:00举行K50旗舰系列发布会，届时，搭载天玑9000和天玑8100的K50系列将正式登场。
随着发布会临近，官方也加快了新机的预热节奏。
今天下午，@Redmi红米手机 官微公布了K50系列的《原神》实测，数据显示，在59fps极近满帧下，K50系列在经过一小时测试后，机身温度为46°C，可以说这个成绩相当豪横了。
官方表示，“天玑高性能、K50冰封散热、项目研发团队量身打造的数项调校，为你创造全新纪录。”
众所周知，《原神》早已经成了手机性能的测试工具，“不服跑个分”也变成了“不服跑个《原神》”，足以可见，这款游戏对机能要求之高，同时也考验了手机厂商对芯片的调校能力和手机的散热表现。
目前，Redmi暂未公布K50系列的散热配置，还需等待官方进一步爆料。
据悉，联发科天玑9000采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，比肩高通骁龙8。
根据此前消息，Redmi K50系列拥有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款机型，分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000芯片。
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