12 月 17 日早间消息，据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。
三星向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用 16 纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代 iPhone。
三星电子上一次获得的微控制器订单是 2017 年荷兰恩智浦的订单。MCU 被供应链瓶颈打击最为严重。据业内消息人士称，部分 MCU 订货交付时间长达 40 周。
考虑到微控制器广泛应用于各种系统和设备，本次三星赢得 MCU 订单使人们对三星进军汽车 MCU 代工领域的预期增强。
韩国半导体行业协会相关人士于 12 月 15 日表示，“无晶圆厂公司正在做出各种努力来降低供应链风险”，“随着供应链多元化，三星将占据更大的市场份额”。
三星的目标是在 2030 年前超越台积电。但根据市场研究机构集邦咨询（TrendForce）的数据，其在全球代工市场的占有率在第三季度为 17.1%，下降了 0.2 个百分点。
相比之下，台积电在此期间的市场份额从第二季度的 52.9% 提升至 53.1%。目前台积电和联华电子控制着全球 80% 的代工市场。
当前全球芯片紧缺局面助推了无晶圆厂公司实现供应链多元化，从而缩短交货时间。据市场研究公司萨斯奎哈纳国际集团（Susquehanna International Group）称，今年以来，从下单到模拟芯片的交货时间已由通常的 6 至 9 周大幅延长至 22 周。
除了 IBM 和意法半导体，其他公司也有意将芯片生产外包给三星。消息人士称，美国超微半导体公司（Advanced Micro Devices）也正在考虑向三星发出中央处理器（CPU）代工订单。
鉴于三星的主要竞争对手台积电为客户提供定制化产品，三星专注于在其正在建立的半导体生态系统下加强与客户公司的合作网络。
为此，三星推出先进晶圆代工生态系统（SAFE），合作伙伴包括 ARM、西门子和芯片设计公司新思科技（Synopsys）。近日，电子设计自动化公司芯和半导体科技（Xpeedic）和其他五家公司加入了该生态系统。
另外，三星还与 IBM 合作开发了一种新的垂直晶体管，与缩放鳍式场效应晶体管（finFET）相比，新的垂直晶体管可将能源使用量减少 85%。
IBM 在 12 月 14 日表示，与平放在半导体表面上的传统晶体管不同，新的垂直传输场效应晶体管（VTFET）垂直于芯片表面放置，具有垂直电流。
在此之前，三星还获得了谷歌的代工订单。三星从谷歌全新智能手机应用处理器（AP）的开发阶段就与谷歌进行了合作。
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