从iPhone 7开始，苹果开始在部分两网地区采用Intel基带，iPhone XS到iPhone 11更是基本全系Intel独占。不过，由于5G的关系，苹果和高通在iPhone 12推出前冰释前嫌，这两代iPhone又重新开始外挂高通基带。
期间，苹果将Intel基带团队及业务收入囊中，开始了紧锣密鼓地自研工作，那么事情进展如何了？
华尔街分析师的一篇最新研究文章中指出，外界普遍期待苹果在2023年也就是iPhone 15节点上采用自研基带，台积电将独家代工这款产品，工艺大概率是3nm或者4nm。
研报指出，苹果当时从Intel获得了2200多名基带工程师，目前在高通总部所在的圣地亚哥，苹果还在招募大约140个基带芯片相关的岗位；在加州尔湾，还有卫星通信办公室，开放的职位有20个。
CCS高级分析总监Wayne Lam表示，切换到自家基带，可以减少对高通的依赖，同时降低成本。他还认为，苹果可以360度对芯片进行调优，以满足产品需要，从而有着竞品不具备的优势。对于基带来说，信号和网速最为核心，显然这也是消费者乐见的提升。
历史经验证明，苹果在芯片研制上总是能交出一份超出外界期许的答卷，比如A系列处理器、M系列处理器等。虽然基带涉及的元素更复杂，可你要相信，这是苹果，他们现在似乎无所不能。
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