为提高汽车应用的功率密度和效率，Vishay 将展示eSMP ®封装系列中的二极管，包括符合 AEC-Q101 标准的 TMBS ®整流器；用于充电应用的600 V FRED Pt ® Gen 5 Ultrafast 和 Hype） 设计。此外，符合 AEC-Q101 标准的业界首款表面贴装 XClampR TM瞬态电压抑制器 （器将包括用于能量收集和电力线备用应用的加固型双电层储能器件；符合 AEC-Q200 标准的
高通技术公司宣布其全新一代骁龙®8旗舰移动平台正为三星电子最先进的全新智能手机Galaxy S22系列的部分地区版本和Galaxy Tab S8系列提供支持。凭借先进的5G、AI、游戏、影像和Wi-Fi蓝牙技术，全新一代骁龙8移动平台正引领行业迈入顶级移动技术新时代。
Galaxy S22系列采用了第2代高通3D Sonic屏下传感器技术。该传感器尺寸为8x8mm，旨在支持终端采集比前代方案更大面积的指纹图像，从而提升用户体验。与其他身份认证解决方案不同，高通3D Sonic传感器采用基于声学的技术，可以获取每位用户独特的指纹特征。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示：“我们非常高兴能够延续与三星的长期合作，打造消费者期待的突破性移动体验。作为我们的最新旗舰平台，全新一代骁龙8移动平台让这一切成为可能。该平台也正在为开启顶级移动技术新时代铺平道路，Galaxy S22系列和Galaxy Tab S8系列等终端就是绝佳的例证。”
