5月7日消息，骁龙888、骁龙888 Plus、骁龙8等旗舰处理器皆由三星代工，高通即将发布的骁龙8 Plus则选择台积电代工。
值得注意的是，高通在今年年底会发布新一代旗舰处理器骁龙8 Gen2，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen2代号SM8550（骁龙8 Gen1代号SM8450），这颗芯片同样由台积电代工。
按照惯例，高通骁龙8 Gen2会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。
据悉，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
综上所述，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片，也是2023年安卓旗舰的标配。不出意外，三星、OPPO、小米、vivo、iQOO、Redmi realme、一加等各大手机品牌都会使用这颗芯片。
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