在半导体行业，Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律被公认为金科玉律，每2年晶体管翻倍的说法指导者半导体芯片的发展，尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了，但是它实际上执行得还不错。
比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的路线图，对比了1970年到现在2022年的52年间中，处理器芯片的晶体管密度变化，当年的水平只有1000个晶体管，要知道Intel在1971年推出人类首个微处理器4004时也不过2300个晶体管。
现在到了2022年，晶体管规模已经达到了1000亿个，苹果的M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管，是52年前的1亿倍了。
1000亿晶体管的芯片也不会是终点，实际上苹果M1 Ultra也不是唯一的千亿芯片怪物了，Intel的加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了，不过Ponte Vecchio是由多个芯片组成的，M1 Ultra其实也不是单一芯片，也是2个M1 Max芯片组成的。
再往后，Intel等公司还有更宏大的目标，2030年将实现1万亿晶体管的创举，会通过先进工艺RibbonFET、高NA EUV光刻机、Foveros 3D封装等各种技术来实现，是现有芯片的10倍规模，挑战也非常大，大家拭目以待吧。
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