Intel将在今年下半年发布Raptor Lake 13代酷睿处理器，虽然还是LGA1700封装接口，但同时会有新的700系列主板芯片组。
意外的是，Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片组的规格，而且至今没有撤掉。
这份文件其实是关于600系列芯片组规格说明的，并没有直接列出700系列的名字，但部分参数却有两种数值，明显是把下一代提前列上了。
整体不出所料，700系列的变化非常小，主要是PCIe总线、USB接口的调整。
Z790 PCIe 4.0总线从12条增加到20条，PCIe 3.0则从16条减半到8条，可以支持更多、更高速的SSD和扩展外设。
另外，Z790USB 3.2 Gen2x2 20Gbps从4个增加到5个，也是全系列唯一调整USB接口的。
H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分别为16条、8条，对比现在H670分别增加4条、减少4条。
B760 PCIe 4.0 6条增至10条，PCIe 3.0 8条减半到4条。
至于入门级的H710，和B610没有任何不同，当然也有可能不会出现H710，而是继续使用H610。
其他，暂时看不到不同。
兼容性方面，700系列能上12代酷睿肯定是毫无技术问题的，但是600系列能否升级13代酷睿，就看Intel是否会“按照惯例”，在供电等方面设置障碍了。
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