据消息人士透露，高通骁龙8 Gen2移动平台将在年底发布，这颗新芯片较前几代有非常明显的设计变化，其将采用台积电4nm工艺制造，使用ARM最新的处理器架构。
骁龙8 Gen2在CPU架构上变化巨大，虽说依旧是八核心设计，但不再使用1+3+4的设计，而是配备一个Cortex-X3超大核、两个Cortex-A720大核、两个A710大核和三个A510小核，组成了1+2+2+3的新架构。
其实骁龙8 Gen2的CPU架构，可以当做1+4+3的八核设计，毕竟Cortex-A720和Cortex-A710是前后两代产品，在定位和使用上区别不大，之所以还保留2个Cortex-A710核心，应该是为了32位应用的兼容性考虑的，毕竟目前在骁龙8移动平台中，32位应用就是完全交由Cortex-A710核心来处理的。
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据ARM官方提供的数据显示，与X1核心/A78核心相比，Cortex-X3和Cortex-A720的CPU峰值性能可以提高30%，而与骁龙8 Gen1相比，性能提升幅度会更小。当然，新的架构在效率上肯定更高，在发热情况上应该会有所好转。
图形性能上，骁龙8 Gen2使用了Adreno 740 GPU，对于它的规格细节位置，性能提升幅度也有待进一步确认。
目前手机处理器的严重发热情况，有部分原因是Cortex-A710核心所造成的，所有的32位应用全都要交由它来处理，无法交由性能更强的CorteX-X2超大核处理，导致大核心时常火力全开温度失控。随着骁龙8 Gen2更为细分的CPU架构设计，以及手机应用生态开始对64位应用的强制要求，近两年的手机发热问题会得到缓解。
