天玑9000的性能表现相信大家都是有目共睹，它获得了市场口碑的一致认可。就在近日，联发科发布了天玑9000+移动平台，它承袭了天玑9000的技术优势，拥有更优异的性能和能效表现，它和即将亮相的骁龙8+Gen1一起，共同打响了下半年的安卓最强处理器争夺之战。
从配置来说，天玑9000+将采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3个ArmCortex-A710大核和4个ArmCortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和ArmMali-G710旗舰十核GPU双双搭配，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
此外，天玑9000+同样支持LPDDR5X内存，内置8MBCPU三级缓存以及6MB系统缓存，还集成了5G基带与AI处理器APU590，可以在一些要求极低功耗的使用场景能发挥重要作用，比如智能息屏显示、注视屏幕常亮等。
天玑9000+芯片正式发布后没多久，微博博主@数码闲聊站就曝光了天玑9000+的首个Geekbench5跑分。具体分数为单核1322，多核4331，可以是堪称目前安卓最强CPU性能。
同时联发科称搭配天玑9000+的终端手机将在第三季度发布上市。天玑9000+对比骁龙8+来看，这两款处理器的制程工艺都是台积电4nm，CPU超大核主频都提升到了3.2GHz，但天玑9000+的A710大核频率要比骁龙8+高点，三级缓存达到了8MB更大一些，A510小核频率要低一点。
但是可别小看这点区别，这是天玑9000+的性能更强，功耗控制更出色的原因之一。如无意外，在今年底之前的秋季旗舰手机新品发布会竞争中，天玑9000+会成为骁龙8+强有力的对手。天玑9000+首发终端发布后，相信会有更多惊喜等着大家。
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