对于苹果来说，接下来要出手的自研处理器，绝对是性能大杀器，因为堆料实在是太足了。
据外媒最新报道称，即将推出的 M2 Max 芯片，将采用12 核 CPU + 38 核 GPU的设计。至于传说中的M2 Pro，目前尚不知更多细节。
早先披露的Mac路线图表明，苹果有计划提供15英寸MacBook Air，且M2 Pro/M2 Max也将于今年晚些时候推出。
需要指出的是，首款 M2 芯片基于台积电 5nm 制程打造，但据说更强大的SoC将用上尖端3nm工艺节点。若真如此，苹果将能够为其芯片塞进更多晶体管，且两款 SoC 的能效表现也会有一定的改进。
作为对比，上代M1 Pro起步为8核CPU+14核 GPU，且可选10核CPU + 16核GPU的版本，而M1 Max提供了10核CPU + 32核GPU。
从曝光的细节看，测试的M2和Mac电脑信息如下：
代号为J473的Mac mini，搭载M2芯片，芯片参数与以上MacBook Air相同。此外还有一款测试中的Mac mini搭载了M2 Pro芯片，代号为J474；
代号为J414的14英寸MacBook Pro，搭载M2 Pro和M2 Max芯片。M2 Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心，相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心。此外这款电脑还配备了64GB的内存。
代号为J416的16英寸MacBook Pro，搭载M2 Pro和M2 Max芯片。这款MacBook Pro的M2 Max芯片参数与14英寸MacBook Pro相同。
代号为J180的Mac Pro，搭载的芯片是Mac Studio中使用的M1 Ultra的升级产品。
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