驱动中国2022年6月27日消息
据国外媒体报道，高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行。届时，该公司可能发布下一代旗舰芯片组骁龙8 Gen 2。
据悉，骁龙8 Gen 2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。其中骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G 套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
值得一提的是，根据此前消息小米13系列很大可能会是首发搭载该芯片的机型，同样会在11月正式发布，十分值得期待。
作者： yaok
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