近日，根据知名博主爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺。
据悉，在今年上半年，联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片，它们都是采用了台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。
规格方面，天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成，GPU为Mali-G610 MC6，性能强悍。
此外，外界对于天玑 8100 芯片的表现也表示肯定，认为天玑 8100 无论是能效比还是性能都表现优秀。如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品，工艺升级到了台积电4nm，这也是目前芯片领域最先进的工艺制成，所以天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U。
作者： yaok
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