继高通方面不久前发布新款旗舰主控骁龙8+后，各大手机厂商也已经陆续公布了相关机型的预热活动，而华硕方面更是早早的就已宣布，ROG游戏手机6将于7月5日正式发布。随着ROG游戏手机6产品端相关信息的陆续曝光，日前有消息源还公布了这款机型的产品渲染图，使得其外观方面已经几乎没有了悬念。
根据此次曝光的产品渲染图显示，ROG游戏手机6机身正面依旧沿用了同类了机型常见的对称式全面屏设计，因此也不会对游戏画面的显示造成侵扰。而机身背部则为横置的不规则多边形造型三摄模组，而ROG与腾讯游戏的LOGO也意味着此次两者将会有着更进一步的合作，并且上代机型的背部副屏也得以延续。
硬件配置上，ROG游戏手机6或将采用一块具备165Hz刷新率的6.78英寸AMOLED屏幕，搭载高通骁龙8+主控，以及最高18GB的内存，电池容量有望达到6000mAh。而在散热方面，据称其将配备新的矩阵式液冷散热架构和“固液气相变材料”，最高可让主控温度降低15℃之多。
按照现阶段曝光的ROG游戏手机6相关信息不难发现，其依旧将延续此前的硬核游戏手机路线，并且此次同样将会在诸如性能、续航等方面带来更进一步的提升。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待官方后续进一步的消息确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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