在2020年的LED行业中，LED会议屏是整个行业最热门的话题之一，也是各大LED显屏企业交汇的一个战场。
传统的会议屏以LCD面板为主，优点是价格亲民、技术成熟、产品轻薄，但LCD在尺寸上的局限性也十分明显：①100寸以上成本飙升；②无板厂生产；③无法安装（电梯局限）。
而LED显示屏像素点间距不断缩小，分辨率提高，在超大尺寸上展现出了巨大的先天优势：无缝拼接，不受尺寸影响；亮度无模块化色差；LED自发光，整体色彩饱和度的提升等，这就给传统会议屏市场带来新的增量市场——中大型会议室。
而小间距会议屏的灯珠选型是所有显屏厂的主要关注点，1010灯珠的磕碰问题一直是困扰显屏厂的痛点 ，单灯的推力不足导致安装时掉灯，以及使用过程中的碰撞掉灯等问题一直有待改善。
据悉，为解决小间距在LED会议屏市场的痛点，信达光电推出了XINDECO-2 IN 1系列产品。
XINDECO-2 IN 1产品采用TOP型支架设计，胶体有PPA保护，不易损坏；底部6引脚设计，焊接推力为单灯推力的近2倍。
同时，XINDECO-2 IN 1 相比常规单灯产品具有较高亮度，灰阶层级高，保证显示色彩更鲜艳，画质更细腻。
信达光电表示，XINDECO-2 IN 1产品在信赖性及显示效果等方面存在的先天优势，决定了其必将为市场所接受并成为又一热销产品。
据了解，信达光电经过前期的工艺探索和技术积累，目前生产已拥有150KK/月的稳定产出能力，并将继续扩大生产规模；与此同时，研发团队仍在继续丰富此类型产品的种类，以满足未来火爆的市场需求。
今年的ISLE展会现场聚集了不少LED显屏封装、箱体、电源、配件、LED显示屏等上中下游企业。
厦门信达股份2019年整合信达光电、信达物联、研究院等高新技术企业资源，成立厦门信达信息科技集团有限公司（以下简称“信达信息科技集团”）。
据介绍，信达信息科技集团此次除了展出TOP型户外高亮产品外，着重展出IMD 多合一集成封装、COB 1010封装、COB倒装集成封装等产品，以满足LED显示屏对点间距微缩化的市场需求。
信达信息科技集团TOP二合一具有高分辨率和良好可靠性特点，可为LED整屏厂节省贴装成本，适合目前LED显屏会议一体机的发展需求，为用户带来新的视觉体验。此款二合一封装产品也是信达信息科技集团目前的主打产品之一。
信达信息 科技集团是行业内较早推出P0. 5“点亮”产品的厂家，其展位上最亮眼的是4in1-1010-P0.5集成封装 产品，吸引众多客人驻足咨询。
该产品采用多层板设计，具有较强散热性和高效节能性；采用RGB全倒装设计，具有高可靠性；多面发光，高对比度，以及超小间距，高分辨率，适用于100吋以上尺寸4K高清或8K超高清显示屏。
随着5G+8K、新基建、远程教育、远程会议等市场的兴起，信达信息科技集团将继续以小间距技术为主，推出更具市场竞争力的LED多合一集成封装和倒装封装产品。
针对当前比较热门的Micro LED显示，信达信息科技集团认为，Micro LED是未来显示重要发展方向，面临着诸多技术挑战。目前各种Micro LED相关技术“百花齐放百家争鸣”，尚处于“混沌”期，需要产业链上下游联动整合、共同推进。信达信息科技集团表示将密切关注Micro LED的发展动态，将通过集团研发中心和研究院做相关分析和研究。
信达信息科技集团表示，作为我国LED封装行业的领军企业，公司对于封装行业的发展与趋势具有独特见解，正着力推动IMD多合一集成和COB倒装封装产品的研发和制造，为客户提供更具高性价比的产品服务。
